メルテックス・アジア（タイランド）
プリント配線板、電子部品、半導体への表面処理薬品を中心にめっき液や金属剥離液でお客様のお困りごとを解決します。
プリント配線板用 硫酸銅めっき添加剤
Lucent Copper AZ |
| 高電流密度領域でのスローイングパワーに優れています。 |
| 高アスペクト比のスルーホールに対しても高いスローイングパワーが得られます。 |
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| 析出皮膜は展延性に富み、耐熱衝撃性に優れています。 |
| 低内部応力の皮膜が得られます。 |
| 浴中の添加剤濃度は、CVS法で管理できます。 |
| 硫酸銅めっき添加剤（可用性陽極） |
作業液に関する注意事項 |
● 作業液は強酸性で、腐食性がある。
● 作業中は有害ミストの暴露防止に務める。
Lucent Copper EX |
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| 高電流密度領域でのスローイングパワーに優れています。 |
| 高アスペクト比のスルーホールに対しても高いスローイングパワーが得られます。 |
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| 析出皮膜は展延性に富み、耐熱衝撃性に優れています。 |
| 低内部応力の皮膜が得られます。 |
| 浴中の添加剤濃度は、CVS法で管理できます。 |
| 硫酸銅めっき添加剤（不溶性陽極） |
作業液に関する注意事項 |
● 作業液は強酸性で、腐食性がある。
● 作業中は有害ミストの暴露防止に務める。
Lucent Copper SVF |
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| 高電流密度領域でのフィリング性能およびスローイングパワーに優れています。 |
| 低膜厚でのフィリング性能に優れています。 |
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| 析出被膜は展延性に富み、耐熱衝撃性に優れています。 |
| ビアおよびスルーホール混在基板に対応可能、信頼性の高いめっき皮膜が得られます。 |
| 浴中の添加剤濃度は、CVS法で管理できます。 |
ビアフィリング断面 |
高いフィリング性能によりAnyLayerに対応
< AnyLayer基板 >
スルホールめっき断面 |
スルホール及びビア混在基板にも対応可能
< スルホール混在基板（層構成2-2-2基板） >
作業液に関する注意事項 |
● 作業液は強酸性で、腐食性がある。
● 作業中は有害ミストの暴露防止に努める。
Lucent Copper IVF |
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| ビア上の凸形状を抑制し、良好なフィリング性を有します。 |
| 均一電着性が高く、コーナー部の膜厚低下が少ないめっき皮膜が得られます。 |
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| 面内膜厚均一性に優れています。 |
| 析出被膜は展延性に富み、耐熱衝撃性に優れています。 |
| 浴中の添加剤濃度は、CVS法で管理できます。 |
作業液に関する注意事項 |
● 作業液は強酸性で、腐食性がある。
● 作業中は有害ミストの暴露防止に務める。
めっき用表面処理薬品のことならお気軽にご相談ください。
