メルテックス・アジア（タイランド）
プリント配線板、電子部品、半導体への表面処理薬品を中心にめっき液や金属剥離液でお客様のお困りごとを解決します。
銅シード層エッチング剤
Melstrip SE-100 |
| メルストリップ SE-100は、弱アルカリ性プリント基板用銅シード層エッチング剤です。 |
| 異種金属接触に伴うガルバニック腐食を抑制します。 |
|
| 異種金属(すず、ニッケル、金等)へのアタックを効果的に抑制し、良好な配線形成が可能です。 |
|
| ハロゲンを含まないため、設備にステンレスが使用可能です。 |
ガルバニック腐食の抑制 |
銅がより貴な金属と接触している場合に銅シード層エッチングを行うと、ガルバニック腐食が発生し、銅が過剰に溶解されます。メルストリップSE-100をご使用頂くことで、このガルバニック腐食を抑制し、銅と接触している異種金属を保護しながら、目的の銅シード層を効果的に除去することができます。
エッチング時間と銅エッチング量の関係 |
| エッチング時間に比例して、銅エッチング量が増加します。 目的の銅シード層の厚みに応じて処理時間を変更することで、安定した銅シード層エッチングを行うことが可能になります。 |
めっき用表面処理薬品のことならお気軽にご相談ください。
