from Chemical Photo Etching to secondary process
such as plating / painting / spot welding.

เทคโนโลยี Photo etching นั้นไม่ต้องใช้แม่พิมพ์ทำให้งานไม่ปะปนกันและมีความแม่นยำสูงในการผลิตงานที่มีรูปลักษณะเล็กละเอียดมากๆ รวมทั้งการส่งมอบก็ใช้เวลาสั้น ,ต้นทุนค่าใช้จ่ายต่ำ เป็นเทคโนโลยี่มีความละเอียด ใช้เทคโนโลยี่การถ่ายภาพ ทำแพทเทิร์นลงบนโฟโต้รีสีทที่เคลือบบนแผ่นโลหะเป็นต้น และภาพที่ปรากฎโดยไม่มีโฟโต้รีสีทเคลือบอยู่ ก็ถูกกัดกร่อนออกไปด้วยนำยาเคมีทำให้ได้งานแปรรูปที่มีความละเอียด

คุณสมบัติพิเศษของ Photo etching

●	การเจาะรูที่ซับซ้อน,การทำร่อง สามารถทำได้อย่างง่ายได้ และความลึกก็ควบคุมได้
●	ไม่จำเป็นต้องใช้แม่พิมพ์ที่มีราคาแพง
●	สามารถประยุกต์ใช้ได้กับโลหะเกือบจะทั้งหมด
●	การทำร่องก็ทำได้ สามารถทำได้ลึกครึ่งหนึ่งของความหนาแผ่นโลหะ และสามารถปรับได้
●	ไม่มีการเปลี่ยนแปลงของการแปรรูป ได้รับลักษณะพิเศษตามที่นักออกแบบ ออกแบบไว้
●	มีหน่วยงานพิเศษในการทำงานต้นแบบ และส่งมอบงานได้ในระยะเวลาที่สั้น
●	รองรับได้ทั้งสองไฟล์ DXF/DWG

Photo Etching Process (กระบวนการกัดกรด)

① จัดเตรียมแผ่นโลหะ

ตัดแผ่นโลหะตามขนาดของบริษัท

② Material cleaning

ทำความสะอาดและเตรียมผิวหน้างานโดยน้ำยาเคมี

③ Photo resist corting

เคลือบแผ่นโลหะด้วยรีสีท(สารไวแสง)

④ Exprosure

ใส่แผ่นงานเข้ากับฟิล์มและทำการฉายแสง

⑤ Developing

ทำการล้างน้ำยาเคลือบ(ริซิสท์)ที่สัมผัสโดนแสงออก

⑥ Etching

ผลิตงานตามภาพที่ปรากฎจาก Develop โดยทางเคมี

⑦ Remove

ล้างน้ำยาเคลือบ(ริซิสท์)ที่ยังเคลือบติดตัวชิ้นงานออก

ภาพแสดงการ Etching
(ภาพแสดงการเคลือบสาร Resist ในกระบวนการกัดกรด)

	การกัดกรด (2 ด้าน)	การกัดกรด (ด้านเดียว)
Step 1	หลังจาก Develop เสร็จแล้ว	หลังจาก Develop เสร็จแล้ว
Step 2	ระหว่างการกัดกรด	ระหว่างการกัดกรด
Step 3	เสร็จสิ้นการกัดกรด	สามารถปรับความลึกได้