กลับไปหน้าแรกของ Fact-Link > กระบวนการผลิตแบบพิเศษ > เคียวเซ่ แฟคตอรี่ (ประเทศไทย) จำกัด

การแปรรูปลำดับที่สอง (Secondary processing)เช่น จาก Etching ~ Coating, Plating, Spot welding



คุณสมบัติพิเศษของ Photo etching

      • การเจาะรูที่ซับซ้อน,การทำร่อง สามารถทำได้อย่างง่ายได้ และความลึกก็ควบคุมได้
      • ไม่จำเป็นต้องใช้แม่พิมพ์ที่มีราคาแพง
      • สามารถประยุกต์ใช้ได้กับโลหะเกือบจะทั้งหมด
      • การทำร่องก็ทำได้ สามารถทำได้ลึกครึ่งหนึ่งของความหนาแผ่นโลหะ และสามารถปรับได้
      • ไม่มีการเปลี่ยนแปลงของการแปรรูป ได้รับลักษณะพิเศษตามที่นักออกแบบ ออกแบบไว้
      • มีหน่วยงานพิเศษในการทำงานต้นแบบ และส่งมอบงานได้ในระยะเวลาที่สั้น
      • รองรับได้ทั้งสองไฟล์ DXF/DWG

[Photo etching]

  เทคโนโลยี Photo etching นั้นไม่ต้องใช้แม่พิมพ์ทำให้งานไม่ปะปนกันและมีความแม่นยำสูงในการผลิตงานที่มีรูปลักษณะเล็กละเอียดมากๆ รวมทั้งการส่งมอบก็ใช้เวลาสั้น ,ต้นทุนค่าใช้จ่ายต่ำ เป็นเทคโนโลยี่มีความละเอียด ใช้เทคโนโลยี่การถ่ายภาพ ทำแพทเทิร์นลงบนโฟโต้รีสีทที่เคลือบบนแผ่นโลหะเป็นต้น และภาพที่ปรากฎโดยไม่มีโฟโต้รีสีทเคลือบอยู่ ก็ถูกกัดกร่อนออกไปด้วยนำยาเคมีทำให้ได้งานแปรรูปที่มีความละเอียด
 
 

Photo Etching Process 1
(กระบวนการกัดกรด 1)

1) จัดเตรียมแผ่นโลหะ
ตัดแผ่นโลหะตามขนาดของบริษัท

2) Front processing
ทำความสะอาดและเตรียมผิวหน้างานโดยน้ำยาเคมี

3) Dipping
เคลือบแผ่นโลหะด้วยรีสีท(สารไวแสง)
 

Photo Etching Process 2
(กระบวนการกัดกรด 2)

4) Exprosure
ใส่แผ่นงานเข้ากับฟิล์มและทำการฉายแสง

5) Developing
ทำการล้างน้ำยาเคลือบ(ริซิสท์)ที่สัมผัสโดนแสงออก

6) Etching
ผลิตงานตามภาพที่ปรากฎจาก Develop โดยทางเคมี

7) Remove
ล้างน้ำยาเคลือบ(ริซิสท์)ที่ยังเคลือบติดตัวชิ้นงานออก
 

ภาพแสดงการ Etching (ภาพตัด)
(ภาพแสดงการเคลือบสาร Resist ในกระบวนการกัดกรด)

แถวซ้าย - Resist
Etching การกัดกรด (2 ด้าน)
1) หลังจาก Develop เสร็จแล้ว
2) ลักษณะของ Etching -> (ลักษณะการกัดกรด)
3) Etching เสร็จแล้ว


แถวขวา - Material
Etching การกัดกรด (1ด้าน)
4) หลังจาก Remove เสร็จแล้ว
5) ลักษณะของ Etching -> (ลักษณะการกัดกรด)
6) สามารถปรับความลึกได้
 

 

อัพเดตข้อมูลล่าสุด 28 ต.ค. 2563
เว็บไซต์นี้เป็นส่วนหนึ่งของ Fact-link.com
กลับไปหน้าแรกของ Fact-Link