

KISCO(T) LTD.
    
ผู้เชี่ยวชาญด้านเคมี วัสดุอิเล็กทรอนิกส์ เรซิน เคลือบพาริลีน (diX) และแผ่นระบายความร้อน
    
ผลิตภัณฑ์บัดกรี (อุตสาหกรรมโลหะ Senju)
ตัวแทนจำหน่าย Senju Metal
"Eco-Solder"…วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม | 


วัสดุบัดกรีมีประวัติยาวนานกว่า 5,000 ปี โดยวัสดุบัดกรี Sn-Pb ซึ่งประกอบไปด้วย ดีบุกและตะกั่ว ได้มีบทบาทสำคัญของประวัติศาสตร์หน้านี้ด้วย อย่างไรก็ตามในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ปัญหาการปนเปื้อนของน้ำบาดาลจากตะกั่วได้กลายเป็นปัญหาและเป็นที่มาของการออกกฎระเบียบต่างๆ เพื่อจำกัดตะกั่วในฐานะสารที่เป็นอัตรายต่อสิ่งแวดล้อม เราจึงได้ตระหนักถึงการปกป้องสิ่งแวดล้อมและในศตวรรษที่ 21 ซึ่งเป็นภารกิจทางสังคมของ Senju Metal เราได้ทำการวิจัยและพัฒนาอย่างเข้มข้นต่อเนื่องเกี่ยวกับ Eco-Solder ซึ่งเป็นวัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่ว
Senju Metal ได้พัฒนา “ Eco-Solder” วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่ว จากการวิจัยและพัฒนาอย่างจริงจัง Senju Metal สามารถคิดค้นการบัดกรีไร้สารตะกั่วและการติดตั้งแบบอินไลน์ได้หลากหลายวิธี รวมถึงออกแบบ " Eco Soldering Solution™ " ที่ล้ำหน้าที่สุดด้วยการสร้างฐานเทคโนโลยีที่ครอบคลุมแนวคิดจากต่างๆหลายมุมมอง
JIS Z 3282 / ISO9453 มาตรฐานสำหรับวัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่ว | 
| ประเภท | สัญลักษณ์ | รหัสสินค้า | |
|---|---|---|---|
| 1 | 2 | ||
| Sn 96.5
           Ag 3 Cu 0.5  | Sn 96.5
           Ag 3 Cu 0.5  | A30C5 | M705 | 
| มวลองค์ประกอบทางเคมี % | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Pb | Sb | Bi | Cu | Au | In | Ag | Al | As | Cd | Fe | Ni | Zn | 
| Remain | 0.05
               max  | 0.10
               max  | 0.10
               max  | 0.3
               to 0.7  | 0.05
               max  | 0.10
               max  | 2.8
               to 3.2  | 0.001
               max  | 0.03
               max  | 0.002
               max  | 0.02
               max  | 0.01
               max  | 0.001
               max  | 
ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมและคู่มือประเภทวัสดุ | 
“Eco-Solder” คือวัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วและมีคุณสมบัติที่ดีกว่าตะกัวบัดกรี Sn-Pb ทั่วไปและมีผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายเพื่อให้ลูกค้าเลือกใช้ให้เหมาะสมกับอุณหภูมิการทำงานที่แตกต่างกัน ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับองค์ประกอบของโลหะที่ผสม ประเภทวัสดุต่างๆที่สามารถผลิตได้ นอกจากนี้เรายังได้คิดค้นออกแบบวัสดุบัดกรีที่ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน มีชื่อว่า “ Oxidation Inhibited E Series” และ วัสดุบัดกรีสำหรับแทงค์ “Solder for Tank Supply (ไม่มีทองแดง) ”, โปรดติดต่อเราสอบถามเพิ่มเติมเกี่ยวกับรายละเอียดผลิตภัณฑ์
 โชเดอร์ไวร์ แบบมีฟลักซ์คอร | 
 โซเดอร์เพสต์ | 
 โซเดอร์บาร์ แบบแท่ง | 
 ฟลักซ์ | 
| รหัสผลิตภัณฑ์ | องค์ประกอบโลหะผสม (wt %) | อุณหภูมิหลอมเหลว (°C) | ประเภทวัสดุ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| เฟสไลน์ของแข็ง | อุณหภูมิสูงสุด* | เฟสไลน์ของเหลว | แท่ง | เรซินฟลักซ์คอร์ | ลูกบอล | โลหะบัดกรีแบบเพสต์ | ท่อกลวง | ||
| M-series: 固相温度 200 - 250 °C | |||||||||
| M705 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 | 219 | 220 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M30 | Sn-3.5Ag | 221 | 223 | 223 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M31 | Sn-3.5Ag-0.75Cu | 218 | 219 | 219 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M714 | Sn-3.8Ag-0.7Cu | 217 | 219 | 225 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M715 | Sn-3.9Ag-0.6Cu | 217 | 219 | 226 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M710 | Sn-4.0Ag-0.5Cu | 217 | 219 | 229 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M34 | Sn-1.0Ag-0.5Cu | 217 | 219 | 227 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M771 | Sn-1.0Ag-0.7Cu | 217 | 219 | 224 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M35 | Sn-0.3Ag-0.7Cu | 217 | 219 | 227 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M20 | Sn-0.75Cu | 227 | 229 | 229 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M24MT | Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge | 228 | 230 | 230 | ● | ● | ● | ||
| M24AP | Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge | 227 | 228 | 228 | ● | ● | ● | ||
| M40 | Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In | 211 | 222 | 222 | ● | ● | |||
| M47 | Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni | 216 | 228 | 228 | ● | ● | |||
| M773 | Sn-0.7Cu-0.5Bi-Ni | 225 | 229 | 229 | ● | ● | ● | ||
| M53 | Sn-3.0Ag-3.0Bi-3.0In | 198 | 214 | 214 | ● | ● | ● | ||
| M794 | Sn-3.4Ag-0.7Cu-3.2Bi-3.0Sb-Ni-x | 209 | 221 | 221 | ● | ● | ● | ||
| M731 | Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb | 221 | 224 | 226 | ● | ● | ● | ● | |
| M716 | Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In | 197 | 208 | 214 | ● | ● | |||
| M10 | Sn-5.0Sb | 240 | 243 | 243 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M14 | Sn-10Sb | 245 | 248 | 266 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| M709 | Sn-0.5Ag-6.0Cu | 217 | 226 | 378 | ● | ||||
| M760 | Sn-5.0Cu-0.15Ni | 228 | 229 | 365 | ● | ||||
| M711 | Sn-0.5Ag-4.0Cu | 217 | 226 | 344 | ● | ||||
| M60 | Sn-2.3Ag-Ni-Co | 221 | 222 | 225 | ● | ||||
| M770 | Sn-2Ag-Cu-Ni | 218 | 220 | 224 | ● | ● | |||
| M758 | Sn-3Ag-3Bi-0.8Cu-Ni | 205 | 215 | 215 | ● | ● | ● | ||
| M84 | Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ni | 219 | 223 | 324 | ● | ||||
| M85 | Sn-0.3Ag-2.0Cu-Ni | 218 | 231 | 332 | ● | ||||
| M86 | Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni | 220 | 232 | 330 | ● | ||||
| L-Series: Solid Phase Temperature <200 °C | |||||||||
| L20 | Sn-58Bi | 139 | 141 | 141 | ● | ● | ● | ● | ● | 
| L23 | Sn-57Bi-1.0Ag | 138 | 140 | 204 | ● | ● | ● | ● | ● | 
* อุณหภูมิสูงสุด หมายถึงอุณหภูมิของจุดดูดความร้อนสูงสุดบนเส้นโค้ง DSC
											เว็บไซต์นี้เป็นส่วนหนึ่งของ Fact-link.com
กลับไปหน้าแรกของ Fact-Link
									
							กลับไปหน้าแรกของ Fact-Link



