การใช้งาน |
ชื่อผลิตภัณฑ์ |
หมายเหตุ |
น้ำยาทำความสะอาดสำหรับงานแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB, PWB)
|
► Melplate PC-316
|
น้ำยาทำความสะอาดชนิดกรด (ไม่ทำความเสียหายต่อไดร์ฟิล์ม)
|
► Melplate PC-316 Conc.
|
น้ำยาขจัดคราบชนิดกรด (ใช้ร่วมกับกรดซัลฟิวริค)
|
► Melplate PC-6122
|
น้ำยาทำความสะอาดที่มีประสิทธิภาพยอดเยี่ยมในการขจัด Photo solder resist และ Dry film resist , ลดการการเกิดตามด
|
► Melplate CL-1000S2
|
น้ำยาทำความสะอาดชนิดกรดทีมีมุมสัมผัสและแรงตึงผิวต่ำ (ใช้ร่วมกับกรดซัลฟิวริค)
|
► Melplate CL-2000
|
น้ำยาทำความสะอาดชนิดกรดสำหรับงานชุบลายเส้นวงจร (Fine Pattern platng)
|
น้ำยาชุบทองแดง (Additive)
|
► Lucent Copper AZ
|
น้ำยาชุบทองแดงชนิดกรดที่มีกำลังการเคลือบผิว (Throwing Power) ดีเยี่ยม สำหรับ through hole plating (สำหรับ Soluble anode)
|
► Lucent Copper EX
|
น้ำยาชุบทองแดงชนิดกรดที่มีกำลังการเคลือบผิว (Throwing Power) ดีเยี่ยม (สำหรับ Insoluble anodes)
|
► Lucent Copper SVF
|
น้ำยาชุบทองแดงชนิดกรด สำหรับการชุบแบบ Via fill และ through hole
|
► Lucent Copper IVF
|
น้ำยาชุบทองแดงชนิดกรด สำหรับ Via fill (เหมาะสำหรับงานชุบ Anylayer)
|
น้ำยาป้องกันการเกิดสนิม
|
► Meldip CU-5600
|
น้ำยากันสนิมสำหรับทองแดงและทองแดงผสมแบบชั่วคราว
|
น้ำยาลอกไดร์ฟิล์ม
|
► Melstrip DF-3810TF
|
ปราศจากสาร TMAH (น้ำยาประเภท 1-component)
|
► Melstrip DF-3850
|
เหมาะสำหรับงาน Fine pattern (น้ำยาประเภท 2-components)
|
น้ำยาลอกผิวโลหะ
|
► Melstrip NC-3092
|
น้ำยาสำหรับลอกผิวโลหะแต่ละประเภทบนผิวจิ๊กสแตนเลส
|