น้ำยาทำความสะอาดชนิดกรดสำหรับงานแผ่นวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board: PCB)

​	น้ำยาทำความสะอาดชนิดกรด สำหรับทำความสะอาดผิวทองแดงในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) สามารถขจัดคราบสกปรก เศษไดร์ฟิล์ม ออกไซด์ บนผิวทองแดงได้
	เหมาะอย่างยิ่งสำหรับใช้ปรับสภาพผิวทองแดงพิมพ์ลาย (Pattern) ก่อนการชุบทองแดง เพื่อลดการเกิดตามด
​	ไม่มีสารประกอบอินทรีย์ผสม ทำให้สามารถจัดการน้ำทิ้งได้อย่างง่ายดาย

Melplate PC-316 ทำความเสียหายต่อไดร์ฟิล์มน้อยมาก ทำให้ไม่เกิดปัญหาการชุบซึมลงขอบไดร์ฟิล์ม ไม่ทำให้ผิวฟิล์มชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าละลาย จึงเป็นน้ำยาทำความสะอาดชนิดกรดที่เหมาะสำหรับใช้ก่อนกระบวนการชุบทองแดง

　● บ่อ : พอลิไวนิลคลอไรด์ (Polyvinylchloride: PVC) หรือบ่อที่เคลือบด้วย PVC

　● อุปกรณ์ทำความร้อน  : หลอดควอตซ์ หรือ เทฟลอน (Teflon, Polytetrafluoroethylene: PTFE)

　● สารเคมีเป็นกรดแก่ มีฤทธิ์กัดกร่อน หลีกเลี่ยงการผสมกับของเหลวและสารประกอบที่เป็นด่าง

​	น้ำยาทำความสะอาดชนิดกรด สำหรับทำความสะอาดผิวทองแดงในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB, PWB) เช่น การชุบทองแดงพิมพ์ลาย, ผิวทองแดงก่อนการชุบนิกเกิล-ทอง (Electroless Nickel / Immersion Gold: ENIG)
	สามารถขจัดคราบรอยนิ้วมือได้อย่างดีเยี่ยม
​	สามารถขจัดตะกอนโซลเดอร์มาร์ค (solder resist, solder mark) และ ไดร์ฟิล์มได้อย่างดีเยี่ยม
	แทบไม่เกิดตามดในงานชุบทองแดงพิมพ์ลาย
	ไม่ใช้สารเคมีที่เข้าข่ายกฎหมายการปลดปล่อยและเคลื่อนย้ายมลพิษ (Pollutant Release and Transfer Register: PRTR)

Melplate PC-6122 ช่วยลดการเกิดตามดในกระบวนการงานชุบทองแดงแบบกรดและการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า สามารถขจัดตะกอนโซลเดอร์มาร์ค (solder resist, solder mark) และตะกอนไดร์ฟิล์มอย่างมีประสิทธิภาพ

　● บ่อ : โพลิเอทิลีน โพลิโพรพิลีน ฯลฯ

　● อุปกรณ์ทำความร้อน  : หลอดควอตซ์ สแตนเลส หรือ เทฟลอน (Teflon, Polytetrafluoroethylene: PTFE)

　● สารเคมีเป็นกรดแก่ มีฤทธิ์กัดกร่อน หลีกเลี่ยงการผสมกับของเหลวและสารประกอบที่เป็นด่าง

​	น้ำยาทำความสะอาดชนิดกรด สำหรับทำความสะอาดผิวทองแดงก่อนกระบวนชุบทองแดงแบบกรด
	Melplate CL-1000S2 ให้ความสามารถในการเปียก (Wettability) ดีเยี่ยม ทำให้สามารถแทรกซึมเข้าถึงภายในรูที่มีขนาดเล็กของชิ้นงานชุบทองแดง ทั้งรูแบบ Through-hole และ Blind Via Hole (BVH) ได้อย่างง่ายดาย จึงเป็นตัวช่วยที่ดี ในการเพิ่มประสิทธิภาพของฟิล์มชุบทองแดงแบบกรด
	มุมสัมผัสและแรงตึงผิวต่ำ จึงทำให้น้ำกระจายตัวอย่างรวดเร็วและทั่วถึงทั้งชิ้นงาน
	แทบไม่เกิดตามดและตุ่มในงานชุบทองแดง

Melplate CL-1000S2 เมื่อเปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์เดิม จะให้ค่ามุมสัมผัสและแรงตึงผิวที่ต่ำกว่า จึงทำให้ Melplate CL-1000S2 กระจายตัวอย่างรวดเร็วและทั่วถึงทั้งชิ้นงานง่ายกว่า

	มุมสัมผัสบนผิวทองแดง
	ผลิตภัณฑ์เดิม	Melplate CL-1000S2
การกระจายตัวของหยดน้ำบนผิวทองแดงของแต่ละผลิตภัณฑ์
มุมสัมผัส	29.2°	7.6°
แรงตึงผิว	37.7	28.2

Melplate CL-1000S2 มีความสามารถในการกระจายความเปียกได้อย่างดีเยี่ยม สามารถแทรกซึมเข้าถึงภายในรูด้านในที่มีขนาดเล็กทั้งแบบ Through-Hole หรือ BVH ที่มีค่า ความต่างของความหนาชั้นทองแดงกับเส้นผ่านศูนย์กลางรู (Aspect ratio) สูงได้อย่างง่ายดาย ทำให้ยับยั้งการเกิดโพรงอากาศ (Void) ได้อย่างได้ผล ส่งผลให้การเรียงตัวของชั้นฟิล์มทองแดงแบบกรดออกมาปกติ

　● บ่อ : พอลิโพรไพลีน, พอลิไวนิลคลอไรด์ (Polyvinylchloride: PVC), เทฟลอน (Teflon, Polytetrafluoroethylene: PTFE)

　● อุปกรณ์ทำความร้อน  : เทฟลอน (Teflon, Polytetrafluoroethylene: PTFE), หลอดควอตซ์

　● สารเคมีเป็นกรดแก่ มีฤทธิ์กัดกร่อน หลีกเลี่ยงการผสมกับของเหลวและสารประกอบที่เป็นด่าง

ถ้าเป็นเรื่องเคมีภัณฑ์สำหรับงานชุบ สามารถติดต่อปรึกษาเราได้เลยครับ/ค่ะ

​