น้ำยาปรับปรุงประสิทธิภาพสำหรับน้ำยาชุบทองแดงชนิดกรดสำหรับงานแผ่นวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board: PCB, Printed Wiring Board: PWB)
Lucent Copper SVF |
|
ชั้นฟิล์มทองแดงบาง, ประสิทธิภาพการชุบ และ การชุบในรู (Throwing Power) ยอดเยี่ยมแม้ใช้กระแสไฟฟ้าสูง |
ฟิล์มทองแดงที่ได้มีความยืดหยุ่นสูงและทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้ดีเยี่ยม |
|
|
สามารถใช้งานได้กับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB, PWB) แบบผสมระหว่าง Through-hole และ Blind Via Hole (BVH) |
สามารถวิเคราะห์ความเข้มข้นของสารเติมแต่งในบ่อได้ด้วยเครื่อง Cyclic Voltametric Stripping (CVS) |
ภาพหน้าตัด Blind Via Hole (BVH) หลังชุบ |
ความสามารถในการชุบในรูสูง จึงสามารถใช้ได้กับแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น (Any-layer, Multi-layer)
< แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น (Any-layer, Multi-layer) >
ภาพหน้าตัดแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB, PWB) แบบผสมระหว่าง Through-hole และ Blind Via Hole (BVH) หลังชุบ |
สามารถใช้ได้กับแผ่นวงจรพิมพ์แบบผสม (PCB, PWB) ระหว่าง Through-hole และ Blind Via Hole (BVH)
< แผ่นวงจรพิมพ์แบบผสม (PCB, PWB) ระหว่าง Through-hole และ Blind Via Hole (BVH) >
ข้อควรระวังในการใช้งาน |
● สารเคมีเป็นกรดแก่ มีฤทธิ์กัดกร่อน
● ควรมีการระบายอากาศเพื่อขจัดหมอกหรือไอระเหยระหว่างการทำงาน
ถ้าเป็นเรื่องเคมีภัณฑ์สำหรับงานชุบ สามารถติดต่อปรึกษาเราได้เลยครับ/ค่ะ
วัสดุชุบเคลือบผิวโลหะ
กลับไปหน้าแรกของ Fact-Link