ชุบดีบุกแบบใช้ไฟฟ้าสำหรับชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์ (สภาวะเป็นกลาง)

 Melplate SN-2680

ด้วยสภาวะที่เป็นกลางจึงกัดกร่อนผิววัสดุน้อยและมีความสามารถในการบัดกรี (Solderability) ที่ดีเยี่ยม สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประเภทต่างๆ

อุณหภูมิการใช้งานอยู่ในช่วง 25 - 45 ºC และสามารถใช้งานในช่วงความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าที่กว้าง

ยับยั้งการเกิดส่วนเกิน หรือ ติ่ง และ Whisker

บ่อมีความเสรียรสูงและไม่เกิดตะกอนของ Sn4+

ยับยั้งการติดกันของชิ้นงาน และ การติดกันของลูกดัมมี่บอล

สามารถใช้กับ Flow-Through Plater ได้ เนื่องจากการเกิดฟองโฟมที่ต่ำ

 ชิ้นส่วนชิป

การชุบดีบุกเป็นสิ่งที่จำเป็นสำหรับชิ้นส่วนชิปที่เป็นส่วนประกอบในแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์

ชิปที่ถูกประกอบลงบนแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์

 ทดสอบการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิแบบฉับพลัน (Thermal shock)

 อุปกรณ์